Análise da diferença entre topos planos e dissipadores de calor para módulos ópticos 400G

Recentemente, o parceiro de vendas encontrou um problema espinhoso, o cliente recebeu o módulo óptico que não pode ser usado, depois de muita pesquisa para descobrir o motivo, o cliente original comprou o módulo óptico com dissipador de calor e os slots da placa de rede existentes não correspondem . Qual é a diferença entre a parte superior plana do módulo óptico e a parte superior do dissipador de calor? No uso de como escolher, acompanhe o editorial abaixo para dar uma olhada!

 

Recentemente, o parceiro de vendas encontrou um problema espinhoso, o cliente recebeu o módulo óptico que não pode ser usado, depois de muita pesquisa para descobrir o motivo, o cliente original comprou o módulo óptico com dissipador de calor e os slots da placa de rede existentes não correspondem . Qual é a diferença entre a parte superior plana do módulo óptico e a parte superior do dissipador de calor? No uso de como escolher, acompanhe o editorial abaixo para dar uma olhada!

 

I.A diferença entre a parte superior plana e a parte superior do dissipador de calor do módulo óptico

 

A parte superior plana e o dissipador de calor no módulo óptico geralmente se referem a duas estruturas diferentes no dispositivo optoeletrônico:

 

Parte superior plana (topo plano):estrutura plana geralmente se refere à estrutura superior do laser ou emissor de luz no módulo óptico é plana. Este design permite que a luz se propague e se concentre mais facilmente, facilitando uma transmissão mais eficiente de sinais ópticos em fibras ópticas ou outros meios de transmissão. O design de topo plano melhora a eficiência de acoplamento e transmissão da luz e é mais comum em algumas comunicações ópticas de alto desempenho ou sensores ópticos.

 

Parte superior do dissipador de calor:Uma estrutura superior de dissipador de calor geralmente se refere a um dispositivo laser ou optoeletrônico projetado com dissipadores de calor na parte superior. Esses dissipadores de calor são normalmente usados ​​para dissipar o calor com eficiência e manter a temperatura operacional do dispositivo dentro de limites seguros. Em aplicações de alta potência ou alta densidade, o dispositivo pode gerar uma grande quantidade de calor, que precisa ser transferido para o ambiente circundante através do dissipador de calor para evitar que o dispositivo superaqueça e seja danificado. Portanto, o projeto do dissipador de calor é fundamental para a operação estável a longo prazo dos módulos ópticos.

 

II.Como escolher entre topos planos e dissipadores de calor para módulos ópticos

 

Com o crescimento da taxa de transmissão, o volume do módulo óptico é gradualmente miniaturizado, os requisitos internos do dispositivo óptico também são cada vez mais elevados, para resolver o problema de dissipação de calor é muito necessário. A parte superior plana e a parte superior do dissipador de calor do módulo óptico têm suas próprias vantagens, a escolha da melhor depende principalmente da taxa de transmissão, tipo de interface, embalagem e cenários e necessidades específicas de aplicação.

 

Requisitos de distância e taxa de transmissão:Se a sua aplicação requer transmissão de longa distância e alta velocidade, a estrutura plana pode ser mais adequada porque contribui para melhorar a eficiência do acoplamento óptico e a eficiência da transmissão. Para transmissão de curta distância ou baixa velocidade, a estrutura superior do dissipador de calor pode ser considerada mais.

 

Requisitos de gerenciamento térmico:Se a sua aplicação tiver lasers ou dispositivos optoeletrônicos que precisam lidar com uma grande quantidade de potência ou energia de alta densidade, então a estrutura superior do dissipador de calor pode ser mais importante porque facilita a dissipação eficaz do calor, mantendo assim a operação estável do módulo e evitando o superaquecimento que pode levar a degradação do desempenho ou danos. Especialmente em aplicações como comunicações ópticas de alta potência ou LIDAR, um bom gerenciamento térmico é fundamental.

 

Custo e complexidade:A versão plana do módulo óptico tem um design simples, sem uma estrutura de dissipador de calor adicional porque se concentra na eficiência da transmissão de luz, enquanto a estrutura superior do dissipador de calor pode exigir um projeto e um processo de fabricação mais complexos para garantir um bom desempenho térmico. Portanto, você precisa pesar ambas as opções ao considerar o custo e a complexidade.

 

Condições ambientais:Considere em que tipo de condições ambientais sua aplicação irá operar. Se a temperatura ambiente for alta ou houver possibilidade de ser afetada por outras fontes de calor, uma boa dissipação de calor pode ser mais importante.

 

Requisitos de confiabilidade e estabilidade:Se a sua aplicação tiver altos requisitos para a operação estável do dispositivo a longo prazo, pode ser mais apropriado escolher uma estrutura superior do dissipador de calor que forneça um bom gerenciamento térmico.

 

III.Módulos ópticos e aplicações comuns de topo plano e dissipador de calor

 

Na série 800G OSFP, os módulos ópticos SR8, DR8 e 2FR4 são projetados com um dissipador de calor para garantir operação estável e dissipação de calor eficiente durante a transmissão de dados em alta velocidade. Os módulos 400G OSFP SR4 e DR4 possuem um design plano, adequado para aplicações com requisitos de dissipação de calor relativamente baixos.

 

Os módulos ópticos com dissipador de calor são especialmente adequados para dispositivos de switch que exigem alta eficiência térmica, incluindo switches Quantum-2 InfiniBand e switches Ethernet Spectrum-4, que processam grandes quantidades de dados, e os módulos ópticos com dissipador de calor fornecem o gerenciamento térmico necessário .

 

Os slots de topo plano são comumente usados ​​em adaptadores e unidades de processamento de dados (DPUs), como a placa adaptadora ConnectX-7 InfiniBand e o DPU BlueField-3, com um design de topo plano com um dissipador de calor no topo para atender às necessidades térmicas desses dispositivos sob diferentes condições de operação.

 

A versão plana e a versão com dissipador de calor possuem a mesma estrutura interna, mas a versão com dissipador de calor é mais alta devido à inclusão de um dissipador de calor. Em termos de potência de transmissão, o dissipador de calor dos módulos ópticos OSFP é integrado dentro da caixa do módulo e possui uma área de superfície de dissipação de calor maior do que os módulos ópticos QSFP-DD, o que otimiza o contato térmico entre os componentes de dissipação de calor e o dissipador de calor, e o calor o desempenho de dissipação é melhor que o dos módulos ópticos QSFP-DD.

 

Portanto, na hora de escolher um módulo óptico, também é necessário considerar esses fatores de forma abrangente e escolher o produto que melhor se adapta às suas necessidades. Esta edição do conteúdo do artigo termina aqui, ETU-LINK pode fornecer módulos ópticos de topo plano de 400G e dissipador de calor, bem-vindo para perguntar!

A diferença entre a parte superior plana e a parte superior do dissipador de calor do módulo óptico

 

A parte superior plana e o dissipador de calor no módulo óptico geralmente se referem a duas estruturas diferentes no dispositivo optoeletrônico:

 

Parte superior plana (topo plano):estrutura plana geralmente se refere à estrutura superior do laser ou emissor de luz no módulo óptico é plana. Este design permite que a luz se propague e se concentre mais facilmente, facilitando uma transmissão mais eficiente de sinais ópticos em fibras ópticas ou outros meios de transmissão. O design de topo plano melhora a eficiência de acoplamento e transmissão da luz e é mais comum em algumas comunicações ópticas de alto desempenho ou sensores ópticos.

 

Parte superior do dissipador de calor:Uma estrutura superior de dissipador de calor geralmente se refere a um dispositivo laser ou optoeletrônico projetado com dissipadores de calor na parte superior. Esses dissipadores de calor são normalmente usados ​​para dissipar o calor com eficiência e manter a temperatura operacional do dispositivo dentro de limites seguros. Em aplicações de alta potência ou alta densidade, o dispositivo pode gerar uma grande quantidade de calor, que precisa ser transferido para o ambiente circundante através do dissipador de calor para evitar que o dispositivo superaqueça e seja danificado. Portanto, o projeto do dissipador de calor é fundamental para a operação estável a longo prazo dos módulos ópticos.

 

 

II.Como escolher entre topos planos e dissipadores de calor para módulos ópticos

 

Com o crescimento da taxa de transmissão, o volume do módulo óptico é gradualmente miniaturizado, os requisitos internos do dispositivo óptico também são cada vez mais elevados, para resolver o problema de dissipação de calor é muito necessário. A parte superior plana e a parte superior do dissipador de calor do módulo óptico têm suas próprias vantagens, a escolha da melhor depende principalmente da taxa de transmissão, tipo de interface, embalagem e cenários e necessidades específicas de aplicação.

 

Requisitos de distância e taxa de transmissão:Se a sua aplicação requer transmissão de longa distância e alta velocidade, a estrutura plana pode ser mais adequada porque contribui para melhorar a eficiência do acoplamento óptico e a eficiência da transmissão. Para transmissão de curta distância ou baixa velocidade, a estrutura superior do dissipador de calor pode ser considerada mais.

 

Requisitos de gerenciamento térmico:Se a sua aplicação tiver lasers ou dispositivos optoeletrônicos que precisam lidar com uma grande quantidade de potência ou energia de alta densidade, então a estrutura superior do dissipador de calor pode ser mais importante porque facilita a dissipação eficaz do calor, mantendo assim a operação estável do módulo e evitando o superaquecimento que pode levar a degradação do desempenho ou danos. Especialmente em aplicações como comunicações ópticas de alta potência ou LIDAR, um bom gerenciamento térmico é fundamental.

 

Custo e complexidade:A versão plana do módulo óptico tem um design simples, sem uma estrutura de dissipador de calor adicional porque se concentra na eficiência da transmissão de luz, enquanto a estrutura superior do dissipador de calor pode exigir um projeto e um processo de fabricação mais complexos para garantir um bom desempenho térmico. Portanto, você precisa pesar ambas as opções ao considerar o custo e a complexidade.

 

Condições ambientais:Considere em que tipo de condições ambientais sua aplicação irá operar. Se a temperatura ambiente for alta ou houver possibilidade de ser afetada por outras fontes de calor, uma boa dissipação de calor pode ser mais importante.

 

Requisitos de confiabilidade e estabilidade:Se a sua aplicação tiver altos requisitos para a operação estável do dispositivo a longo prazo, pode ser mais apropriado escolher uma estrutura superior do dissipador de calor que forneça um bom gerenciamento térmico.

 

III.Módulos ópticos e aplicações comuns de topo plano e dissipador de calor

 

Na série 800G OSFP, os módulos ópticos SR8, DR8 e 2FR4 são projetados com um dissipador de calor para garantir operação estável e dissipação de calor eficiente durante a transmissão de dados em alta velocidade. Os módulos 400G OSFP SR4 e DR4 possuem um design plano, adequado para aplicações com requisitos de dissipação de calor relativamente baixos.

 

Os módulos ópticos com dissipador de calor são especialmente adequados para dispositivos de switch que exigem alta eficiência térmica, incluindo switches Quantum-2 InfiniBand e switches Ethernet Spectrum-4, que processam grandes quantidades de dados, e os módulos ópticos com dissipador de calor fornecem o gerenciamento térmico necessário .

 

Os slots de topo plano são comumente usados ​​em adaptadores e unidades de processamento de dados (DPUs), como a placa adaptadora ConnectX-7 InfiniBand e o DPU BlueField-3, com um design de topo plano com um dissipador de calor no topo para atender às necessidades térmicas desses dispositivos sob diferentes condições de operação.

 

A versão plana e a versão com dissipador de calor possuem a mesma estrutura interna, mas a versão com dissipador de calor é mais alta devido à inclusão de um dissipador de calor. Em termos de potência de transmissão, o dissipador de calor dos módulos ópticos OSFP é integrado dentro da caixa do módulo e possui uma área de superfície de dissipação de calor maior do que os módulos ópticos QSFP-DD, o que otimiza o contato térmico entre os componentes de dissipação de calor e o dissipador de calor, e o calor o desempenho de dissipação é melhor que o dos módulos ópticos QSFP-DD.

 

Portanto, na hora de escolher um módulo óptico, também é necessário considerar esses fatores de forma abrangente e escolher o produto que melhor se adapta às suas necessidades. Esta edição do conteúdo do artigo termina aqui, ETU-LINK pode fornecer módulos ópticos de topo plano de 400G e dissipador de calor, bem-vindo para perguntar!