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400G光模組平頂與散熱頂的區別分析

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400G光模組平頂與散熱頂的區別分析

2024-07-25

最近,銷售夥伴遇到了棘手的問題,客戶收到的光模組無法使用,經過多方查找才找到原因,原來客戶購買的光模組帶有散熱器,和現有的網卡插槽不匹配。光模組平頂與散熱片頂部有什麼不同?在使用上如何選擇,跟著下面小編一起來看看吧!

 

最近,銷售夥伴遇到了棘手的問題,客戶收到的光模組無法使用,經過多方查找才找到原因,原來客戶購買的光模組帶有散熱器,和現有的網卡插槽不匹配。光模組平頂與散熱片頂部有什麼不同?在使用上如何選擇,跟著下面小編一起來看看吧!

 

一、光模組平頂與散熱頂的區別

 

光模組中的平頂和散熱頂通常是指光電元件中的兩種不同結構:

 

平頂(平頂):平頂結構通常是指光模組中雷射或光發射器的頂部結構是平坦的。這種設計使光更容易傳播和聚焦,有利於光訊號在光纖或其他傳輸介質中更有效地傳輸。平頂設計提高了光的耦合和傳輸效率,在一些高性能光通訊或光學感測器中較為常見。

 

散熱器頂部:頂部散熱器結構通常是指頂部設計有散熱器的雷射或光電器件。這些散熱器通常用於有效散熱,以將設備的工作溫度保持在安全範圍內。在高功率或高密度應用中,裝置可能會產生大量的熱量,需要透過散熱器將熱量傳遞到周圍環境,以防止裝置過熱而損壞。因此,散熱器設計對於光模組的長期穩定運作至關重要。

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二、光模組平頂和散熱頂如何選擇

 

隨著傳輸速率的成長,光模組的體積逐漸小型化,對光元件內部的要求也越來越高,解決散熱問題非常必要。平頂和散熱頂光模組各有優勢,選擇哪種更好主要取決於傳輸速率、介面類型、封裝以及具體的應用場景和需求。

 

傳輸距離和速率要求:如果您的應用需要長距離、高速傳輸,平頂結構可能更適合,因為它有利於提高光耦合效率和傳輸效率。對於短距離或低速傳輸,可多考慮散熱片頂部結構。

 

熱管理要求:如果您的應用具有需要處理大量功率或高密度能量的雷射或光電器件,那麼散熱器頂部結構可能更重要,因為它有助於有效散熱,從而保持模組穩定運行並防止過熱導致性能下降或損壞。尤其是在高功率光通訊或光達等應用中,良好的熱管理至關重要。

 

成本和複雜性:平頂版本的光模組設計簡單,無需額外的散熱器結構,因為它注重光傳輸效率,而散熱器頂部結構可能需要更複雜的設計和製造過程以確保良好的熱性能。因此,在考慮成本和複雜性時,您需要權衡這兩個選項。

 

環境條件:考慮您的應用將在什麼樣的環境條件下運作。

 

可靠性和穩定性要求:如果您的應用對設備長期穩定運作有很高的要求,那麼選擇提供良好熱管理的散熱器頂部結構可能更合適。

 

三、常見平頂及散熱頂光模組及應用

 

800G OSFP系列中,SR8、DR8、2FR4光模組皆採用散熱片頂部設計,確保高速資料傳輸過程中的穩定運作與高效率散熱。 400G OSFP SR4和DR4模組採用平頂設計,適合散熱要求相對較低的應用。

 

頂部散熱器光模組特別適用於需要高熱效率的交換設備,包括處理大量資料的Quantum-2 InfiniBand交換器和Spectrum-4乙太網路交換機,並且頂部散熱器光模組提供必要的熱管理。

 

平頂插槽常用於適配器和資料處理單元 (DPU),例如 ConnectX-7 InfiniBand 適配器卡和 BlueField-3 DPU,採用平頂設計,頂部帶有散熱器,可滿足散熱需求這些設備在不同的操作條件下。

 

平頂版本和散熱器頂部版本具有相同的內部結構,但散熱器頂部版本由於包含散熱器而更高。在傳輸功率方面,OSFP光模組的散熱器整合在模組外殼內部,比QSFP-DD光模組具有更大的散熱表面積,優化了散熱組件與散熱器之間的熱接觸,散熱效果更好。優於QSFP-DD光模組。

 

因此,在選擇光模組時,也需要綜合考慮這些因素,選擇最適合自己需求的產品。本期文章內容到此結束,易天光通訊可提供400G平頂及帶散熱片頂光模組,歡迎來電諮詢!

光模組平頂與散熱頂的區別

 

光模組中的平頂和散熱頂通常是指光電元件中的兩種不同結構:

 

平頂(平頂):平頂結構通常是指光模組中雷射或光發射器的頂部結構是平坦的。這種設計使光更容易傳播和聚焦,有利於光訊號在光纖或其他傳輸介質中更有效地傳輸。平頂設計提高了光的耦合和傳輸效率,在一些高性能光通訊或光學感測器中較為常見。

 

散熱器頂部:頂部散熱器結構通常是指頂部設計有散熱器的雷射或光電器件。這些散熱器通常用於有效散熱,以將設備的工作溫度保持在安全範圍內。在高功率或高密度應用中,裝置可能會產生大量的熱量,需要透過散熱器將熱量傳遞到周圍環境,以防止裝置過熱而損壞。因此,散熱器設計對於光模組的長期穩定運作至關重要。

 

 

二、光模組平頂和散熱頂如何選擇

 

隨著傳輸速率的成長,光模組的體積逐漸小型化,對光元件內部的要求也越來越高,解決散熱問題非常必要。平頂和散熱頂光模組各有優勢,選擇哪種更好主要取決於傳輸速率、介面類型、封裝以及具體的應用場景和需求。

 

傳輸距離和速率要求:如果您的應用需要長距離、高速傳輸,平頂結構可能更適合,因為它有利於提高光耦合效率和傳輸效率。對於短距離或低速傳輸,可多考慮散熱片頂部結構。

 

熱管理要求:如果您的應用具有需要處理大量功率或高密度能量的雷射或光電器件,那麼散熱器頂部結構可能更重要,因為它有助於有效散熱,從而保持模組穩定運行並防止過熱導致性能下降或損壞。尤其是在高功率光通訊或光達等應用中,良好的熱管理至關重要。

 

成本和複雜性:平頂版本的光模組設計簡單,無需額外的散熱器結構,因為它注重光傳輸效率,而散熱器頂部結構可能需要更複雜的設計和製造過程以確保良好的熱性能。因此,在考慮成本和複雜性時,您需要權衡這兩個選項。

 

環境條件:考慮您的應用將在什麼樣的環境條件下運作。

 

可靠性和穩定性要求:如果您的應用對設備長期穩定運作有很高的要求,那麼選擇提供良好熱管理的散熱器頂部結構可能更合適。

 

三、常見平頂及散熱頂光模組及應用

 

800G OSFP系列中,SR8、DR8、2FR4光模組皆採用散熱片頂部設計,確保高速資料傳輸過程中的穩定運作與高效率散熱。 400G OSFP SR4和DR4模組採用平頂設計,適合散熱要求相對較低的應用。

 

頂部散熱器光模組特別適用於需要高熱效率的交換設備,包括處理大量資料的Quantum-2 InfiniBand交換器和Spectrum-4乙太網路交換機,並且頂部散熱器光模組提供必要的熱管理。

 

平頂插槽常用於適配器和資料處理單元 (DPU),例如 ConnectX-7 InfiniBand 適配器卡和 BlueField-3 DPU,採用平頂設計,頂部帶有散熱器,可滿足散熱需求這些設備在不同的操作條件下。

 

平頂版本和散熱器頂部版本具有相同的內部結構,但散熱器頂部版本由於包含散熱器而更高。在傳輸功率方面,OSFP光模組的散熱器整合在模組外殼內部,比QSFP-DD光模組具有更大的散熱表面積,優化了散熱組件與散熱器之間的熱接觸,散熱效果更好。優於QSFP-DD光模組。

 

因此,在選擇光模組時,也需要綜合考慮這些因素,選擇最適合自己需求的產品。本期文章內容到此結束,易天光通訊可提供400G平頂及帶散熱片頂光模組,歡迎來電諮詢!